【大河财立方 记者 吴春波】3月31日晚间，欣中科技、上海贝岭、华天科技三家半导体上市公司发布2024年年度报告，其中上海贝岭、华天科技利润双增，欣中科技净利润则出现下滑。此前一日，8家半导体行业上市企业发布年报，其中5家企业净利润同比增长，其余3家同比下滑。

Wind数据显示，按照中证指数行业类2021标准（下同），截至4月1日，118家半导体A股上市企业已通过年报、业绩快报发布财务数据，占比接近75%。其中95家企业同时披露了营业收入、净利润的同比变动，52家企业净利同比增长。

8家半导体企业同日发布财报，不同企业体感“温差”不一

3月30日晚间，普冉股份发布了其2024年年度报告，实现营业收入18.04亿元，同比增长60.03%；实现净利润2.93亿元，同比扭亏为盈；实现经营活动产生的现金流量净额1.06亿元，同比增长388.11%。

对于业绩增长，普冉股份解释称，公司所处半导体设计行业景气度回升，在消费电子等下游市场需求带动下市场有所回暖，公司把握契机，持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时随着公司近年持续高投入的研发项目逐步落地，公司快速把握新增领域增量市场机遇，提高新产品市场渗透率，全年营业收入创历史新高。

据第三方研究机构IBS 2025年2月统计数据显示，2024年全球半导体市场销售额约为6,220亿美元，同比增长22.4%。行业整体回暖同时，也呈现出结构性分化趋势，在AI及部分消费电子的带动下，先进制程芯片需求持续强劲。

根据财报数据，2024年度，普冉科技产品综合毛利率达到33.55%，较上年同期上升了9.26个百分点。主要系持续优化产品结构和加强供应链管理所致。

值得注意的是，当日发布2024年年报的企业中，还有峰岹科技、扬杰科技、东软载波和炬芯科技分别实现业绩双增。其中炬芯科技业绩增长得益于产品渗透率的稳步提升，其端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数增长。

但实际上，并非每家半导体企业都能够在2024年度实现业绩增长。

3月30日晚间披露财报的半导体行业上市企业中，振芯科技、有研硅及卓胜微净利润均出现下滑，其中振芯科技和卓胜微下滑幅度较大，分别为44.91%和64.2%。

对于业绩变动，振芯科技年报数据显示，其北斗导航综合应用业务较上年同期增加了3886万元，远低于集成电路业务和智慧城市建设运营服务合计减少规模；卓胜微高端化、负载模组产品销售占比提升，导致其原材料及封测费比重增加，其中射频分立器件业务人工及其他同比增长1156%，射频模组原材料同比增长41.16%、封测费同比增长38.09%。

中芯国际营收、净利暂列第一，半导体产业不同环节业绩分化明显

截至4月1日下午，年内披露2024年年报的半导体上市企业总数达到40家，如果考虑到已通过业绩快报披露业绩数据的企业，年内披露业绩数据的半导体行业上市企业总数达到118家，占上市企业总数的74.21%。

在已披露业绩数据的118家半导体企业中，中芯国际以营业收入577.96亿元、净利润36.99亿元位列第一，华天科技、华虹公司、华润微、晶合集成则分别位于第二、第三、第四和第五名，分别实现营业收入144.62亿元、143.88亿元、101.19亿元和92.49亿元。

值得注意的是，在排名前五的企业中，中芯国际、华虹公司和华润微三家企业净利润均出现下滑情形，其中华虹公司的下滑幅度超过80%。

据悉，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。关于业绩变化，其在2024年年报中提到，2024 年，半导体市场整体需求仍处于缓慢复苏阶段并呈现结构性分化，受汽车、工业、新能源等领域的需求相对疲软及国内相关产能释放等因素的影响，公司部分工艺平台的销售价格面临激烈的市场竞争。

此外，在利润变化的解释中，华润微也提到了“产品价格竞争较为激烈”。而中芯国际则解释为，本年晶圆销售增加、产品组合变动和折旧增加。

与此同时，华虹公司也在其致股东信中表示，2024年第四季度，位于无锡的第二条 12 英寸产线——华虹制造项目顺利投产，其“8 英寸+12 英寸”战略实现了又一个重要的里程碑。预计从2025年开始将带动收入的稳步提升，为未来业绩增长奠定坚实基础。

记者注意到，尽管遭遇各种不确定因素。但华虹公司2024年的平均产能利用率也接近满产，且整体业绩表现逐季提升。2025年，华虹公司还将逐步释放更多产能。中芯国际也在其年报中提到“产能利用率 85.6%”，达到行业领先水平。

实际上，在价格竞争影响下，集成电路制造和封测环节上市企业盈利均出现大面积下滑情形。如在已发布2024年度业绩数据的8家集成电路制造企业中，仅晶合集成一家净利润同比增长，在6家披露营收、净利润变动的封测企业中，也仅有两家企业净利润同比增长。而在48家披露营收、净利润同比变动的企业中，29家企业净利润同比正增长。

半导体行业并购重组提速，年内已有23家企业发布30起重组事件

3月31日，北方华创和芯源微同步发布公告。芯源微公告显示，持股公司5%以上股份的股东沈阳中科天盛自动化技术有限公司（以下简称中科天盛），通过公开征集转让的方式协议转让其持有的公司股份1690万股，占公司总股本的8.41%。

而在此20日前，双方还曾同时发布公告，北方华创将受让芯源微9.49%的股份，如两次协议受让均过户完成，则北方华创对芯源微的持股比例将达到17.9%，成为芯源微第一大股东，北方华创计划通过前述协议受让和改组芯源微董事会，取得芯源微控制权。

北方华创认为，公司半导体装备业务的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等核心工艺装备，与芯源微业务同属集成电路装备行业，但产品布局不同，具有互补性，有利于双方协同效应的发挥。

北方华创连续受让芯源微股权，是本轮A股并购大潮中半导体行业首例“A控A”并购。而在这次并购背后，A股半导体行业并购重组大潮已经涌起。

Wind数据显示，按照首次披露日标准，年内已有23家半导体上市企业发布30起并购事件（剔除双方同时公告后为27起）。从并购目的来看，多数企业并购的初衷为横向整合与战略合作。

国开证券研报显示，半导体属于技术、资金壁垒极高的行业，强者恒强的特征尤为显著，并购重组有助于加强市场、技术、资金等资源整合，形成规模效应，促进产业链协同和优势互补，从而提升行业整体竞争力，而且并购新政明确放开未盈利资产并购。

国开证券认为，行业周期复苏态势下，现金流和估值将迎来改善提升，从而提升并购重组的活跃度；加之当前A股IPO阶段性放缓的背景，半导体行业并购重组将步入机遇期，催化板块投资价值提升。

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